加州圣塔克拉拉和中国上海9月26日电 /新华美通/ -- 领先的世界级专用集成电路 (ASIC) 设计代工厂和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称“芯原”）今天宣布，该公司即刻推出一种针对其受欢迎的 ZSP 架构的新的软件开发环境 -- ZView。这种新产品对芯原软件开发包产品进行了一些显著的改进，其中包括：C 语言编译器、汇编程序、连接器、调试器以及集成开发 (IDE)。

    ZView 整合了行业标准的 Eclipse(TM) 集成开发，从而为 ZSP 软件开发商们快速设计应用软件提供了一个充足、直接的环境。ZView IDE 为程序师们提供了众多项选择，例如可以选择使用 ZSP 模拟器型号或者 ZSP 硬件平台（包括通过 TCP/IP 连接，远程接入硬件）。这种新工具包极容易地为用于多种 ZSP 的复杂的调试架构提供支持，这些 ZSP 针对的是使用快速数据接入与显示容量大的多个用户。现在，ZView 译码器还支持 C 和 C++ 编程语言。
 
    芯原 Marketing 公司副总裁 Federico Arcelli 表示：“作为我们客户总的系统解决方案和专用集成电路供应商，我们意识到了为我们的 IP 解决方案提供强劲的开发环境的重要性。ZView 产品的推出是芯原继续致力于减少我们的客户在将他们的产品推向市场时所面临的复杂性的承诺的一部分。”

    上市

    ZView 支持全部的 ZSP 处理器产品系列，并且现在已经推出。欲知更多信息，请联系： sales@verisilicon.com 。

    ZSP(R) 简介

    ZSP 是芯原的一系列经过授权的数字信号处理器 (DSP) 核和解决方案。由于全球超过50家客户使用 ZSP 处理器架构，这就使得客户创新成为一些主要行业市场数字信号处理器的首选。这些市场包括：3G 无线手机、多媒体以及网络语音产品市场。ZSP 产品组合提供了一系列软件兼容的内核，以提供业绩点来应对当今系统芯片设计中的成本、功率和效率的制约。一些标准产品同样可以应用于 VoIP 应用产品。ZSP 解决方案合作伙伴通过世界一流的软件工具，电子设计自动化 (EDA) 模型支持和大量的应用软件组合增强了其技术含量。ZSP 的客户包括 Broadcom、Marvell、IBM、瑞萨 (Renesas)、雅马哈 (Yamaha)、华为、大唐微电子、村田 (Murata)、AVID 以及其他世界级企业。欲知更多信息，请登陆： http://www.verisilicon.com/zsp 。 

    芯原简介

    芯原股份有限公司是领先的世界级专用集成电路设计代工供应商，凭借多种晶圆工厂的加工能力和精确到90纳米的加工技术为全球客户提供库 (library)、半导体 IP、设计和全包生产服务。芯原利用在亚太地区和中国的领先的晶圆代工厂，首次在硅生产上取得成功，并开始大量生产多种复杂的、数百万门系统芯片。芯原在美国、中国大陆、台湾、日本、法国和韩国设有业务部门。全球500多家客户已经选用了芯原的 IP 和标准设计平台 (Standard Design Platforms)。2005年，芯原排名德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China) 第三名（针对的是中国发展最快的50家技术公司）以及亚太地区高科技、高成长500强 (Deloitte Fast 500 Asia Pacific) 第六名（针对的是亚太地区发展最快的500家技术公司）。芯原还被指定为 "Red Herring 100 Private Companies of Asia"（“亚洲尚未上市企业100强企业”）之一，并入选 "EE Times 60 Emerging Startups"（“全球60家最具潜力半导体初创公司”）。欲知更多信息，请登陆： http://www.verisilicon.com 。

   
消息来源  芯原股份有限公司