FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)今日宣布：一家领先的亚洲晶圆厂再次定购多套ANTARES(R)超凝态过冷动力学清洗系统，进一步提高了该平台安装数量。这项订单的签订，缘于该机台通过使用在线直流参数测试去除生产残留物的能力，这些残留物曾被报告会导致良率的损失。这家晶圆代工厂目前使用ANTARES系统完成各种前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL)中的微粒去除工艺，该项订单实现了在65nm和90nm技术节点更高的在线参数测试清洗的能力。预计该系统将在未来几个季度出货。ANTARES系统的标准价格范围在120万美元到200万美元之间，最终价格取决于配置。

 

晶体管生成后在线参数测试，使集成电路制造商能够在生产流程中点探明器件参数是否符合规格。同时，在线测试在控制制造工艺方面颇具价值，测试能够检测到造成芯片或整个晶圆损坏的残留物。通过除去测试残留物并允许IC制造商对测试芯片或晶圆进行无损的在线测试，ANTARES系统避免了残留物造成损坏的危险。此外，ANTARES系统创新的喷雾清洗能力能够增加测试频率，因此可以对制造过程中的晶圆进行更多的监控而不会造成良率损失，这在生产线应用更新的技术时尤其重要。

  “我们很高兴能够提供一种直接影响客户基本工艺的制程，”FSI国际总裁兼首席执行官Don Mitchell说到。“通过为我们的客户提供一种有效的方法去实施在线参数测试清洗，客户得到了更高的测试晶圆良率和收入，这是FSI今天就能为业界提供一些最高性能价格比清洗解决方案能力的进一步证明。”

    目前，全世界有超过10家领先器件制造商使用ANTARES系统，主要是因为该系统的缺陷抑制和良率提升效益，并且超过一半的客户使用ANTARES系统进行在线参数测试清洗。

 

ANTARES系统是一种全自动的、单晶圆超凝态过冷动力学系统，用于处理300mm和200mm晶圆，并具有纳米级微粒去除能力。超凝态过冷动力学工艺技术是一种全干法无化学反应的工艺，它通过高速低温Ar/N2喷雾冲击来去除微粒，减少了缺陷且不对晶圆表面造成损伤，甚至也可用于铜和多孔低介电系数的薄膜。ANTARES系统的高效干法清洗解决方案可适用于多种FEOL和BEOL微粒去除应用。

 

AspectClean(TM)工艺特别适合于图案结构敏感的工艺步骤，这些步骤源于前段制程栅极穿孔连接，业界一直在此领域中不断寻求无损害零刻蚀粒子去除工艺。

 

N2Clean(TM)工艺提供后段制程铜流程中无风险水印清洗功能。并且是用于不同结构上铜化学机械抛光后、刻蚀中止层沉积、在线探测和低介电系数清洗的理想方法。