周一（3月10日），美国IBM公司和日本日立公司宣布，双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺。

　　IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议。双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺。

　　根据两家公司的声明，来自日立子公司“日立高技术公司”以及IBM公司“托马斯·华生中心”的工程师将展开联合研究。

　　更小的线宽是国际半导体行业追求的目标。线宽越小，芯片功耗更小、芯片的晶圆成本也更低，产品更具竞争力。包括英特尔在内的半导体一线企业开始使用45纳米工艺生产芯片。