2007年9月25日，波士顿讯——在上周举行的嵌入式系统会议上，AMD（超威半导体 NYSE:AMD）宣布推出三款新型低功耗AMD速龙™64系列处理器，进一步丰富了其嵌入式产品组合。这些新款处理器的热设计功耗低至8瓦，使嵌入式系统设计人员进一步受益于AMD64技术。这些兼容AM2 socket的单核处理器为将革命性的AMD64技术部署到嵌入式系统中提供了更多选择。

        AMD嵌入式计算解决方案总监Buddy Broeker表示：“新推出的处理器具有低功耗和创新的处理器特性，尤其适合于一系列的嵌入式市场，它们丰富了AMD面向嵌入式系统设计人员在功耗、价位和性能上的多种规格组合。我们也致力于帮助管理基础架构的变革。我们的新款处理器与现有的AM2主板相兼容，让设计人员在一个现成的平台上拥有了更多强大的处理器选择。这样可以加快产品上市和降低开发成本。”

       具备现成的基础架构来支持新款处理器，这就意味着客户可以升级或利用其现有的主板设计来开拓新市场，尤其是那些需要低功耗和低散热的市场。Albatron、iBase、ICP、iEi和WinMate Communication等客户都拥有现成的平台。

        AMD速龙64处理器 2000+、2600+和3100+的最大热功耗设计分别为8瓦、15瓦和25瓦。它们支持ECC内存，可以保证运行软件时的数据高度可靠性，尤其适用于通信市场、各种单片机计算和工业应用的NAS和AMC系统。这三款新型处理器将于第四季度全面上市。

        今年截止到目前，AMD新增或改进的嵌入式解决方案处理器系列已经超过了12款。AMD计划今后将继续推动嵌入式系列产品的发展和创新。广泛的产品涵盖了目前正在论述的“Bobcat”系列处理器，以及新发布的四核AMD皓龙™处理器(代号“巴塞罗那”)，这代表未来的嵌入式设计可能提供多样化的选择，从具有最佳视觉体验的超低功耗便携设备，到具有领先的企业级性能的电信刀片服务器或存储系统等。